[发明专利]汽车电机软启动器在审

专利信息
申请号: 201710396080.0 申请日: 2017-05-31
公开(公告)号: CN108988691A 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 张传伟 申请(专利权)人: 徐州安邦信汽车电机科技有限公司
主分类号: H02P1/26 分类号: H02P1/26;H02P1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种汽车电机软启动器,它包括导体结构、控制模块、可控硅模块以及若干个联接器和电缆部件;导体结构连接控制模块,控制模块通过电缆部件和联接器与可控硅模块信号连接,可控硅模块连接导体结构;还包括温度采集模块和降温模块;温度采集模块分别设置在导体结构和可控硅模块位置,并与导体结构和可控硅模块连接;温度采集模块还与控制模块连接;降温模块设置在导体结构和可控硅模块位置;降温模块与控制模块连接。本发明可有效提高散热效果,有效避免安从而不会发生局部短路、漏电、发热元件散热不良导致的各种故障等。本发明增加了温控系统,它可以避免和减少因各种原因造成的过载、过流、造成的各种事故。
搜索关键词: 可控硅模块 导体结构 控制模块 温度采集模块 降温模块 电缆部件 汽车电机 软启动器 联接器 连接控制模块 发热元件 局部短路 连接导体 散热效果 温控系统 信号连接 漏电 散热 过载
【主权项】:
1.一种汽车电机软启动器,它包括有外壳本体,所述外壳本体内设有导体结构、控制模块、可控硅模块以及若干个联接器和电缆部件;所述导体结构连接所述控制模块,所述控制模块通过电缆部件和联接器与可控硅模块信号连接,所述可控硅模块连接所述导体结构;其特征在于:还包括温度采集模块和降温模块;所述温度采集模块分别设置在所述导体结构和所述可控硅模块位置,并与所述导体结构和所述可控硅模块连接;所述温度采集模块还与所述控制模块连接;所述降温模块设置在所述导体结构和所述可控硅模块位置;所述降温模块与所述控制模块连接。
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