[发明专利]一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置有效

专利信息
申请号: 201710397562.8 申请日: 2017-05-31
公开(公告)号: CN107054739B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 刘宝;陈丽娜;陈昌太;代迎桃 申请(专利权)人: 安徽大华半导体科技有限公司
主分类号: B65B35/56 分类号: B65B35/56;B65B35/36;B65B35/40
代理公司: 北京双收知识产权代理有限公司 11241 代理人: 王菊珍
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置,包括树脂料送料装置、树脂料夹持移送机构、树脂料翻转送料机构、树脂料水平移送机构和树脂料收集推出装置,夹持移送机构中的夹持部位于送料装置的出料口处,翻转送料机构位于夹持移送机构后部的出料口处,水平移送机构位于翻转送料机构的后部,水平移送机构上有若干等间距存放腔,当翻转送料机构每翻转90°后,树脂料都能够依次落入对应的存放腔内,收集推出装置上有若干储存腔,当水平移送机构移动到收集推出装置的上方时,存放腔内的所有树脂料全部落入到储存腔内。本发明能够自动对树脂料进行整列,并将整列后的树脂料自动向机械手输送,从而大大减轻工人劳动强度,提高生产效率,避免人身伤害。
搜索关键词: 一种 集成电路 塑封 设备 树脂 移送 装置
【主权项】:
一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置,其特征在于:包括安装在支架(14)上的树脂料送料装置(10)、树脂料夹持移送机构(15)、树脂料翻转送料机构(13)、树脂料水平移送机构(12)以及用于向机械手送料的树脂料收集推出装置(11),所述树脂料夹持移送机构(15)位于树脂料送料装置(10)的后部,且树脂料夹持移送机构(15)中的夹持部位于树脂料送料装置(10)的出料口处,所述树脂料翻转送料机构(13)位于树脂料夹持移送机构(15)后部的出料口处,所述树脂料水平移送机构(12)位于树脂料翻转送料机构(13)的后部,树脂料水平移送机构(12)上设有若干等间距排列且用于放置树脂料的存放腔,当树脂料翻转送料机构(13)每次翻转90°后,树脂料都能够依次落入对应的存放腔内,所述树脂料收集推出装置(11)位于树脂料水平移送机构(12)的一侧,树脂料收集推出装置(11)上开设有若干与存放腔的直径和间距相等的储存腔,当树脂料水平移送机构(12)移动到树脂料收集推出装置(11)的上方时,存放腔内的所有树脂料全部落入到储存腔内,所述树脂料送料装置(10)、树脂料夹持移送机构(15)、树脂料翻转送料机构(13)、树脂料水平移送机构(12)和树脂料收集推出装置(11)均与控制系统电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽大华半导体科技有限公司,未经安徽大华半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710397562.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top