[发明专利]一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置有效
申请号: | 201710397562.8 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN107054739B | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 刘宝;陈丽娜;陈昌太;代迎桃 | 申请(专利权)人: | 安徽大华半导体科技有限公司 |
主分类号: | B65B35/56 | 分类号: | B65B35/56;B65B35/36;B65B35/40 |
代理公司: | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人: | 王菊珍 |
地址: | 230088 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置,包括树脂料送料装置、树脂料夹持移送机构、树脂料翻转送料机构、树脂料水平移送机构和树脂料收集推出装置,夹持移送机构中的夹持部位于送料装置的出料口处,翻转送料机构位于夹持移送机构后部的出料口处,水平移送机构位于翻转送料机构的后部,水平移送机构上有若干等间距存放腔,当翻转送料机构每翻转90°后,树脂料都能够依次落入对应的存放腔内,收集推出装置上有若干储存腔,当水平移送机构移动到收集推出装置的上方时,存放腔内的所有树脂料全部落入到储存腔内。本发明能够自动对树脂料进行整列,并将整列后的树脂料自动向机械手输送,从而大大减轻工人劳动强度,提高生产效率,避免人身伤害。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 塑封 设备 树脂 移送 装置 | ||
【主权项】:
一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置,其特征在于:包括安装在支架(14)上的树脂料送料装置(10)、树脂料夹持移送机构(15)、树脂料翻转送料机构(13)、树脂料水平移送机构(12)以及用于向机械手送料的树脂料收集推出装置(11),所述树脂料夹持移送机构(15)位于树脂料送料装置(10)的后部,且树脂料夹持移送机构(15)中的夹持部位于树脂料送料装置(10)的出料口处,所述树脂料翻转送料机构(13)位于树脂料夹持移送机构(15)后部的出料口处,所述树脂料水平移送机构(12)位于树脂料翻转送料机构(13)的后部,树脂料水平移送机构(12)上设有若干等间距排列且用于放置树脂料的存放腔,当树脂料翻转送料机构(13)每次翻转90°后,树脂料都能够依次落入对应的存放腔内,所述树脂料收集推出装置(11)位于树脂料水平移送机构(12)的一侧,树脂料收集推出装置(11)上开设有若干与存放腔的直径和间距相等的储存腔,当树脂料水平移送机构(12)移动到树脂料收集推出装置(11)的上方时,存放腔内的所有树脂料全部落入到储存腔内,所述树脂料送料装置(10)、树脂料夹持移送机构(15)、树脂料翻转送料机构(13)、树脂料水平移送机构(12)和树脂料收集推出装置(11)均与控制系统电连接。
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