[发明专利]可兼镀铜、锡的线路板电镀生产线以及电镀方法在审
| 申请号： | 201710398398.2 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107435158A | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 黄锡金 | 申请（专利权）人： | 建业（惠州）电路版有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D19/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 中国香港新界，沙田，白石角，香港科*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可兼镀铜、锡的创新型线路板电镀生产线及电镀方法。该可兼镀铜、锡的创新型线路板电镀生产线，包括依次连接的上料段、镀铜前处理段、镀铜段、镀锡前处理段、镀锡段、镀锡后处理段以及出料段。上述可兼镀铜、锡的创新型线路板电镀生产线能够改进龙门型直线式电镀生产线和环形垂直升降式电镀线的不足。且其不仅具有镀铜工艺，而且增加了镀锡工艺，使得同一条生产线上同时兼备两种完全不同的电镀功能，这是线路板在电镀工艺上的一大创新。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 线路板 电镀 生产线 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种可兼镀铜、锡的创新型线路板电镀生产线，其特征在于，包括依次连接的上料段、镀铜前处理段、镀铜段、镀锡前处理段、镀锡段、镀锡后处理段以及出料段。
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