[发明专利]半导体集成电路器件及其制造方法、以及印刷板在审
| 申请号： | 201710398671.1 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107452726A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 别井隆文 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L21/52;H01L21/48;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 李兰,孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体集成电路器件及其制造方法、以及印刷板。半导体集成电路器件包括组件内置板，在其中至少堆叠第一芯层、第二芯层、粘附层和布线层，在第一芯层上安装第一电子组件，在第二芯层上安装第二电子组件，粘附层被布置在第一芯层和第二芯层之间；第三电子组件，该第三电子组件被安装在组件内置板的第一芯层侧中，并且通过布线层被电连接至第一和第二电子组件中的至少一个；外部连接端子，该外部连接端子被形成在组件内置板的第二芯层侧中，并且被电连接至第一和第二电子组件中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 器件 及其 制造 方法 以及 印刷 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路器件，包括：组件内置板，在所述组件内置板中至少堆叠第一芯层、第二芯层、粘附层和布线层，在所述第一芯层上安装第一电子组件，在所述第二芯层上安装第二电子组件，所述粘附层被布置在所述第一芯层和所述第二芯层之间；第三电子组件，所述第三电子组件被安装在所述组件内置板的第一芯层侧中，并且通过所述布线层被电连接至所述第一电子组件和所述第二电子组件中的至少一个；以及外部连接端子，所述外部连接端子被形成在所述组件内置板的第二芯层侧中，并且通过所述布线层电连接至所述第一电子组件和所述第二电子组件中的至少一个。
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