[发明专利]回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法有效
申请号: | 201710399704.4 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN108987297B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 王玉峰;杨腾俊;陈飞彪 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/50 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法,所述回转装置的第一转盘和第二转盘通过连接件连接,电机的定子与连接件连接以驱动连接件旋转,所述连接件带动所述第一转盘和第二转盘旋转,在所述电机的定子上设置一平衡块,减少了所述第一转盘和第二转盘高速启动或停止时对框架的冲击,达到提高所述第一转盘和第二转盘位置精度与寿命的目的,并且可以通过提高转速来提高键合效率。所述芯片键合装置的第一拾取装置拾取芯片,通过第二转盘来回旋转180度来交换第一拾取装置和第二拾取装置的位置,减少了滑环结构,便于气管、线缆连接,简化了电机的运动控制及计算,并且减少了拾取装置的数量,简化了控制系统。 | ||
搜索关键词: | 回转 装置 芯片 方法 | ||
【主权项】:
1.一种回转装置,其特征在于,所述回转装置包括第一转盘、第二转盘、连接件、电机和平衡块;所述第一转盘和所述第二转盘分别与所述连接件的两端连接;所述电机位于所述第一转盘和所述第二转盘之间;所述电机包括动子和定子,所述电机的动子与所述连接件连接,以驱动所述连接件旋转,所述连接件带动所述第一转盘和所述第二转盘同步旋转;所述平衡块套接于所述电机的定子外。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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