[发明专利]回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法有效

专利信息
申请号: 201710399704.4 申请日: 2017-05-31
公开(公告)号: CN108987297B 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 王玉峰;杨腾俊;陈飞彪 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/50
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法,所述回转装置的第一转盘和第二转盘通过连接件连接,电机的定子与连接件连接以驱动连接件旋转,所述连接件带动所述第一转盘和第二转盘旋转,在所述电机的定子上设置一平衡块,减少了所述第一转盘和第二转盘高速启动或停止时对框架的冲击,达到提高所述第一转盘和第二转盘位置精度与寿命的目的,并且可以通过提高转速来提高键合效率。所述芯片键合装置的第一拾取装置拾取芯片,通过第二转盘来回旋转180度来交换第一拾取装置和第二拾取装置的位置,减少了滑环结构,便于气管、线缆连接,简化了电机的运动控制及计算,并且减少了拾取装置的数量,简化了控制系统。
搜索关键词: 回转 装置 芯片 方法
【主权项】:
1.一种回转装置,其特征在于,所述回转装置包括第一转盘、第二转盘、连接件、电机和平衡块;所述第一转盘和所述第二转盘分别与所述连接件的两端连接;所述电机位于所述第一转盘和所述第二转盘之间;所述电机包括动子和定子,所述电机的动子与所述连接件连接,以驱动所述连接件旋转,所述连接件带动所述第一转盘和所述第二转盘同步旋转;所述平衡块套接于所述电机的定子外。
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