[发明专利]搬运装置及其搬运方法有效
申请号: | 201710400604.9 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN108987318B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 张玉地;甄静 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种搬运装置及其搬运方法,所述搬运装置包括可移动的运输机构、抓取机构、承载台以及驱动机构,所述搬运方法包括,所述搬运装置从物体存放处抓取待搬运物体或将所述待搬运物体搬运至所述物体存放处时,所述运输机构运动至所述物体存放处,选取所述承载面上面向所述物体存放处的位置为目标取放区,所述驱动机构可驱动所述承载台水平转动,将满足要求的承载工位转动至所述目标取放区,所述抓取机构始终在所述目标取放区的承载工位上取放所述待搬运物体。本发明提供的搬运装置及其搬运方法,使得抓取机构在每次抓取目标取放区的承载工位上的待搬运物体时,其运动轨迹能够相同,从而提升了搬运装置的搬运效率。 | ||
搜索关键词: | 搬运 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种搬运装置,其特征在于,包括可移动的运输机构、抓取机构、承载台以及驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述承载台在所述运输机构上水平转动;所述承载台具有一个与水平面平行的承载面,所述承载面上周向设置有多个承载工位,所述承载工位用于放置待搬运物体,所述承载台的中心设有通孔;所述抓取机构用于取、放所述待搬运物体,且所述抓取机构穿过所述通孔与所述运输机构连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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