[发明专利]PCB表面贴装方法和印刷电路板在审
| 申请号： | 201710409851.5 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN107041081A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李帅 | 申请（专利权）人： | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的PCB表面贴装方法和印刷电路板，涉及电子产品领域。该PCB表面贴装方法用于在PCB的第一表面和第二表面分别贴装第一器件和第二器件。该方法采用大于第一焊接材料熔点的第一熔解温度完成第一器件和第一表面的焊接，采用大于第二焊接材料熔点并且小于第一焊接材料熔点的第二熔解温度完成第二器件和第二表面的焊接。该方法能在不额外增加盛放治具的前提下，有效地规避PCB第一表面贴装和焊接好第一器件后，在PCB第二表面贴装和焊接第二器件的过程中第一器件掉落的问题。该方法工序简单，可靠性强，且不增加贴装成本。该印刷电路板采用该PCB表面贴装方法贴装，其各器件贴片良好，结构稳定，物理和电气的连接佳。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 表面 方法 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种PCB表面贴装方法，用于在PCB的第一表面和第二表面分别贴装第一器件和第二器件，其特征在于，所述PCB表面贴装方法包括以下步骤：在所述第一表面印刷第一焊接材料，并在所述第一焊接材料上贴放所述第一器件，在第一熔解温度的环境下加热所述第一焊接材料，以将所述第一器件焊接于所述第一表面；在所述第二表面印刷第二焊接材料，并在所述第二焊接材料上贴放所述第二器件，在第二熔解温度的环境下加热所述第二焊接材料，以将所述第二器件焊接于所述第二表面；所述第一熔解温度大于所述第一焊接材料的熔点；所述第二熔解温度大于所述第二焊接材料的熔点，并小于所述第一焊接材料的熔点。
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