[发明专利]一种凸块缺陷检测方法有效
申请号: | 201710411744.6 | 申请日: | 2017-06-05 |
公开(公告)号: | CN107256835B | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 陈朕 | 申请(专利权)人: | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 214437 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种凸块缺陷检测方法,包括:获取第一标准影像;获取不完整裸片的黑白图像;将不完整裸片的黑白图像与第一标准影像对比,将缺失部分定义为白色缺陷并过滤掉,利用第一算法检测出不完整裸片表面的凸块缺陷;采用相同方法检测完整裸片的凸块缺陷,或者获取第二标准影像;获取完整裸片的灰度图像;将完整裸片的灰度图像与第二标准影像比对,根据第二算法筛查出完整裸片表面的凸块缺陷。本发明对不完整裸片进行表面缺陷的扫描,通过机台光学原理获取黑白图像,调用算法过滤白色缺陷,对尺寸、面积进行卡控,进而准确扫描凸块缺陷,效率和准确性都大大提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】:
1.一种不完整裸片的凸块缺陷检测方法,其特征在于,所述不完整裸片的凸块缺陷检测方法至少包括:步骤S1:挑选待测晶圆上的多个完整裸片,获取所述多个完整裸片的黑白图像,将所述多个完整裸片的黑白图像进行影像叠加,以获取第一标准影像;步骤S2:对所述待测晶圆上所有的不完整裸片进行扫描,获取各不完整裸片的黑白图像;步骤S3:将不完整裸片的黑白图像与所述第一标准影像进行对比,将不完整裸片缺失部分定义为白色缺陷;步骤S4:过滤掉所述白色缺陷后,利用第一算法对不完整裸片的黑白图像上的黑色区域的尺寸或面积进行缺陷卡控,若所述黑色区域的尺寸或面积大于设定尺寸或设定面积则判定所述黑色区域为凸块缺陷,以检测出各不完整裸片表面的凸块缺陷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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