[发明专利]电子设备和散热片在审
| 申请号： | 201710414332.8 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108990363A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 姜国刚 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电子设备和散热片，该电子设备包括：散热片，包括排布于所述散热片所处平面内的半导体传热结构，所述散热片在所处平面内的第一端靠近于所述电子设备内的热源设置；控制芯片和电池，所述电池可在所述控制芯片的控制下为所述散热片供电，令所述半导体传热结构内的载流子沿所述平面运动，所述载流子的运动始于所述第一端、止于所述平面内与所述第一端位置相对的第二端，以使得所述第一端吸收热量，且所述热量由所述半导体传热结构传导至所述第二端进行散热；本公开的技术方案中的散热片可以实现热量在散热片所处平面上的传导，有利于增加传热面积，提高电子设备的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 电子设备 第一端 传热结构 载流子 半导体 控制芯片 传导 电池 传热 平面运动 散热效率 位置相对 吸收热量 热源 散热 排布 供电 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：散热片，包括排布于所述散热片所处平面内的半导体传热结构，所述散热片在所处平面内的第一端靠近于所述电子设备内的热源设置；控制芯片和电池，所述电池可在所述控制芯片的控制下为所述散热片供电，令所述半导体传热结构内的载流子沿所述平面运动，所述载流子的运动始于所述第一端、止于所述平面内与所述第一端位置相对的第二端，以使得所述第一端吸收热量，且所述热量由所述半导体传热结构传导至所述第二端进行散热。
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