[发明专利]一种功率集成器件、封装方法及电源装置在审
| 申请号： | 201710414445.8 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN107275295A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 郑凌波;罗小荣;周勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市力生美半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率集成器件、封装方法及电源装置，包括引脚及封装体，封装体包括正面、背面、第一、第二、第三及第四侧面，背面用于连接散热装置，一个或多个引脚从第一侧面延伸出，第一侧面靠近背面的部分设置为第一斜面。本发明功率集成器件通过将封装体第一侧面靠近背面部分设置为斜面，增大了引脚与背面之间沿着封装体表面的距离，从而满足了封装体的爬电距离的要求；将封装体第一侧面靠近背面部分设置为斜面，在满足爬电距离要求的前提下，可以将封装体的背面与内部封装的芯片之间的厚度控制到更薄，从而可以减小封装体的体积；进一步保证封装体背面具有较大的散热面积，从而改善了功率集成器件的散热效果，增大功率集成器件的功率容量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 集成 器件 封装 方法 电源 装置 | ||
【主权项】：
一种功率集成器件，其特征在于：包括引脚及封装体，所述封装体包括正面、背面、第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面，所述背面用于连接散热装置，一个或多个所述引脚从所述第一侧面延伸出，所述第一侧面靠近所述背面的部分设置为第一斜面。
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