[发明专利]制造半导体封装的方法和用于其的载带膜有效
| 申请号： | 201710416629.8 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN107492505B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 张元基;金永锡;刘惠仁 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造半导体封装的方法以及所使用的载带膜。所述方法可包含在封装衬底中形成空腔以及在载带膜上提供封装衬底和管芯。此处，载带膜可包含胶带衬底和在胶带衬底上的绝缘层，且可将管芯提供于封装衬底的空腔中。所述方法可进一步包含随后形成包封层以覆盖绝缘层和空腔中的管芯以及覆盖绝缘层上的封装衬底，以及从绝缘层去除胶带衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体 封装 方法 用于 载带膜 | ||
【主权项】：
一种制造半导体封装的方法，包括：在封装衬底中形成空腔；在载带膜上提供所述封装衬底和管芯，所述载带膜包含胶带衬底和在所述胶带衬底上的绝缘层，且所述管芯提供于所述封装衬底的所述空腔中；随后形成包封层以覆盖所述绝缘层和所述空腔中的所述管芯以及覆盖所述绝缘层上的所述封装衬底；以及从所述绝缘层去除所述胶带衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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