[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201710416694.0 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN107546210A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 许峰诚;洪瑞斌;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了半导体封装件，包括具有有源表面的第一半导体管芯层、电连接至有源表面的导电接触件，导电接触件的侧壁由绝缘层围绕，以及连接至导电接触件的焊料凸块。晶种层位于导电接触件的侧壁和绝缘层之间。本发明提供了用于制造半导体封装件的方法，该方法包括提供载体，在载体上方形成绝缘层，将载体从绝缘层脱粘并且通过蚀刻操作从绝缘层暴露导电接触件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：第一半导体管芯层，具有有源表面；导电接触件，电连接至所述有源表面，所述导电接触件的侧壁由绝缘层围绕；以及焊料凸块，连接至所述导电接触件，其中，晶种层位于所述导电接触件的所述侧壁和所述绝缘层之间。
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