[发明专利]可挠式面板以及可挠式面板的制造方法

摘要

本发明公开了一种可挠式面板的制造方法。首先，提供载板，并在载板上形成图案化导电层，且图案化导电层包括多个条状电极。接着，在图案化导电层上形成图案化黏接层，设置在条状电极的表面，并且不与载板相接触。然后，在图案化黏接层上形成可挠式薄膜基板，在可挠式薄膜基板表面形成电子组件层，并在电子组件层上设置保护层，使保护层、可挠式薄膜基板与电子组件层组成至少一可挠式面板。其后，进行载板分离工艺，对条状电极通电以产生热能，以降低图案化黏接层的黏性，并将图案化黏接层与可挠式面板从载板分离。

主权项

1.一种可挠式面板的制造方法，其特征在于，包括：提供一载板；在所述载板上形成一图案化导电层，所述图案化导电层包括多个条状电极；在所述图案化导电层上形成一图案化黏接层，设置在所述条状电极的表面，并且不与所述载板相接触；在所述图案化黏接层上形成一可挠式薄膜基板；在所述可挠式薄膜基板表面形成一电子组件层；在所述电子组件层上设置一保护层，使所述保护层、所述可挠式薄膜基板与所述电子组件层组成至少一可挠式面板；以及进行一载板分离工艺，对所述条状电极通电以产生热能，以降低所述图案化黏接层的黏性，并将所述图案化黏接层与所述可挠式面板从所述载板分离。