[发明专利]一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201710430689.5 申请日: 2017-06-09
公开(公告)号: CN107101726A 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 任跃;马勇;范汉卿 申请(专利权)人: 北京世纪建通科技股份有限公司
主分类号: G01J5/12 分类号: G01J5/12
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司11429 代理人: 范东升
地址: 100075 北京市丰台*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射热传感器,包括封装机壳和设置于所述封装机壳内的传感器机芯;所述封装机壳包括封装背板、封装壳主体和感温面前盖;所述传感器机芯包括T型热电偶堆、陶瓷传感器芯;所述耐高温陶瓷机芯的上表面依次设置绝缘层和耐高温感温层,所述耐高温感温层采用钛合金板做基材,所述基材表面对称二分之一区域喷涂耐高温黑色涂层。本发明的基于T型热电偶堆的耐高温辐射热传感器,耐热性好,结构牢固,响应时间短。
搜索关键词: 一种 基于 热电偶 耐高温 辐射 传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射热传感器,其特征在于:包括封装机壳和设置于所述封装机壳内的传感器机芯;所述封装机壳包括封装背板、封装壳主体和感温面前盖,所述封装壳主体为圆筒形,所述封装壳主体下端与所述封装背板可拆卸连接,所述封装壳主体上端与所述感温面前盖过盈配合连接;所述传感器机芯包括T型热电偶堆、陶瓷传感器芯;所述耐高温陶瓷机芯的上表面依次设置绝缘层和耐高温感温层;所述T型热电偶堆包括多个相互串联的T型热电偶,所述T型热电偶包括铜镍合金和铜;所述T型热电偶绕制于所述耐高温陶瓷机芯上,所述T型热电偶的热电偶节点分别设置于感温面的黑色涂层区域和钛合金板反射区域内,各个所述热电偶节点之间设有云母片绝缘片。
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