[发明专利]安装基板、LED模块以及照明器具在审
申请号: | 201710431495.7 | 申请日: | 2017-06-09 |
公开(公告)号: | CN107548241A | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 金井教郎 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;F21K9/20;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种安装基板、LED模块以及照明器具。本发明的课题在于提供一种能够更高精度地安装电子部件且易于确保电子部件所需的电绝缘性的安装基板。另外,本发明的另一个课题在于提供一种能够更高精度地安装表面安装型LED且易于确保表面安装型LED所需的电绝缘性的LED模块以及照明器具。在电子部件中,第一电极的面积比第二电极的面积大。在安装基板中,第一焊盘与第二焊盘之间的最短距离(L1)比第一电极与第二电极之间的最短距离(L2)长。第一焊盘具有比第一电极的与第二电极侧相反的一侧的第一外侧电极部宽的宽幅部和比第一外侧电极部窄的窄幅部。 | ||
搜索关键词: | 安装 led 模块 以及 照明 器具 | ||
【主权项】:
一种安装基板,能够用于表面安装电子部件,该电子部件具备表面安装用的第一电极和第二电极且所述第一电极的面积比所述第二电极的面积大,该安装基板的特征在于,具备:支承体,其具有电绝缘性;第一焊盘,其设置在所述支承体的表面上,利用焊料来接合所述第一电极;以及第二焊盘,其设置在所述支承体的所述表面上,利用焊料来接合所述第二电极,其中,所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的最短距离比所述第一电极与所述第二电极之间的最短距离长,所述第一焊盘具有比第一外侧电极部宽的宽幅部以及从该宽幅部起在所述第一焊盘和所述第二焊盘的排列方向上沿与所述第二焊盘侧相反的方向延伸且比所述第一外侧电极部窄的窄幅部,其中,所述第一外侧电极部是所述第一电极的与所述第二电极侧相反的一侧的端部。
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