[发明专利]一种硅基锰金属复合材料及在电子领域应用在审
| 申请号： | 201710434936.9 | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108359185A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 郁海丰 |
| 主分类号： | C08L25/06 | 分类号： | C08L25/06;C08L39/06;C08L33/26;C08K3/36;C08K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅基锰金属复合材料及在电子领域应用，由如下重量份原料制成：聚苯乙烯40‑50份、聚乙烯吡咯烷酮20‑30份、纳米二氧化硅25‑35份、纳米二氧化锰5‑15份、聚丙烯酰胺10‑20份。本发明提供的复合材料性能优异，组成新颖，可以用于制备成的电子封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 金属复合材料 电子领域 硅基 聚苯乙烯 聚乙烯吡咯烷酮 电子封装材料 纳米二氧化硅 纳米二氧化锰 聚丙烯酰胺 复合材料 重量份 制备 应用 | ||
【主权项】：
1.一种硅基锰金属电子封装复合材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：聚苯乙烯40‑50份、聚乙烯吡咯烷酮20‑30份、纳米二氧化硅25‑35份、纳米二氧化锰5‑15份、聚丙烯酰胺10‑20份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郁海丰，未经郁海丰许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710434936.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种家用柔性电缆护套料
- 下一篇：一种采样棒
