[发明专利]一种芯片封装结构及其制作方法

摘要

本发明涉及一种芯片封装结构，包括重布线路层、芯片、模塑料、球底支撑层、附着层及多个焊球。重布线路层包括第一表面、相对第一表面的第二表面以及设置于第一表面的图案化线路层，其中图案化线路层的外表面与第一表面共平面。芯片设置于第二表面并电性连接图案化线路层。模塑料设置于第二表面以包覆芯片。球底支撑层设置于第一表面上并包括多个开口，且开口暴露图案化线路层的外表面。附着层覆盖各开口的内壁以及被各开口所暴露的部分图案化线路层。焊球分别设置于开口内并电性连接图案化线路层。

主权项

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：重布线路层，包括第一表面、相对所述第一表面的第二表面以及设置于所述第一表面的图案化线路层，其中所述图案化线路层的外表面与所述第一表面共平面；芯片，设置于所述第二表面并电性连接所述图案化线路层；模塑料，设置于所述第二表面以包覆所述芯片；球底支撑层，设置于所述第一表面上并包括多个开口，所述多个开口暴露所述图案化线路层的所述外表面；附着层，覆盖各所述开口的内壁；以及多个焊球，分别设置于所述多个开口内并电性连接所述图案化线路层。