[发明专利]一种圆片清洗机用的喷头及圆片清洗机有效
| 申请号： | 201710452478.1 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN107359107B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 丁万春 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种圆片清洗机用的喷头及圆片清洗机，所述喷头包括喷嘴和套于所述喷嘴外可旋转的水流形状调节环2，水流大小控制阀门3，水流大小控制阀门3通往水流形状调节环2一侧设置有水流扁平通道5，清洗液经过水流大小控制阀门3调节水流大小后流入水流扁平通道5。本发明所提供的的圆片清洗机用喷头可以用于清洗不同尺寸的圆片而无需更换喷头，能够在充分清洗圆片的同时不降低机器的产能和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 喷头 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
