[发明专利]加工方法及其应用的加工机台与系统有效
| 申请号： | 201710454493.X | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN109141275B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 徐德义;吴政惠;简俊贤 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/24 | 分类号： | G01B11/24;G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加工方法及其应用的加工机台与系统，加工方法包括下列步骤：使用加工机台对测试板体进行第一钻孔工艺，其中第一钻孔工艺包括使用不同的参数设定以在测试板体上形成多个第一孔洞；使用加工机台对测试板体撷取第一影像；依据标准孔影像比对第一影像中的第一孔洞轮廓；分别测量第一孔洞轮廓的第一尺寸数值，其中第一尺寸数值包括以最小平方圆法所得到的孔径大小及圆心坐标，以及以最小环带圆法所得到的真圆度；以及判断第一尺寸数值是否与预设规格值相符。本发明不但省去了将测试板体拿到检测设备测量，再将测量所得到的适当参数设定带回到加工机台进行设定的来回奔波时间，还能够在加工进行的过程中随时进行监控，确保加工品质。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 及其 应用 机台 系统 | ||
【主权项】：
1.一种加工方法，其特征在于，包括：a使用加工机台对测试板体进行第一钻孔工艺，其中所述第一钻孔工艺包括使用不同的参数设定以在所述测试板体上形成多个第一孔洞；b使用所述加工机台对所述测试板体撷取第一影像；c依据标准孔影像比对所述第一影像中的第一孔洞轮廓；d分别测量所述多个第一孔洞轮廓的第一尺寸数值，其中所述多个第一尺寸数值包括以最小平方圆法所得到的孔径大小及圆心坐标，以及以最小环带圆法所得到的真圆度；以及e判断所述多个第一尺寸数值是否与预设规格值相符。
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