[发明专利]半导体导带排列装置及半导体导带排列方法

摘要

本发明提供一种半导体导带排列装置及半导体导带排列方法，即，以能够对从构成半导体切割系统的半导体导带供给部供给的薄的材料、没有位置真空的材料、毁损的材料、弯曲严重的材料等的多种半导体导带进行切割的方式能够进行准确地排列。

主权项

一种半导体导带排列装置，其特征在于，包括：料盒，分别层叠有多个半导体导带；导轨，用于引导从所述料盒引出的所述半导体导带；排列工作台，形成于所述导轨的内侧，在放置有所引导的所述半导体导带的状态下执行Y轴方向排列或θ轴方向排列；以及导带拾取器，选择在所述排列工作台排列的半导体导带，在执行X轴方向排列的状态下，以能够将半导体导带放置于检查工作台的方式向X轴移动，在所述导带拾取器的一侧，夹子及排列视觉单元以能够一同向Y轴方向移动的方式安装，所述夹子从所述料盒引出所述半导体导带，并放置于在所述导轨进行引导的所述排列工作台，所述排列视觉单元为了检查放置于所述排列工作台或检查工作台的所述半导体导带而进行下方成像。