[发明专利]可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法

摘要

本发明涉及一种可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法，方法之一是使用多台固晶机轮换将对应的多张蓝膜上的芯片分别固定到显示模块上的一组区域，然后再以同样的方式完成其他区域的固晶，使得显示模块上的各组区域内的芯片按照预先设定的混编方式排布；方法之二是将芯片按照所需性能参数进行分选并排布在多张蓝膜上完成第一次分选；然后利用分选机每次从多张蓝膜中各取一个芯片按顺序放置在新的蓝膜上，将多张蓝膜上的芯片全部转放至新的蓝膜上；使用固晶机从新的蓝膜上取芯片固定到显示模块上。本发明能够实现芯片在显示模块上的打散均匀分布，基本消除整屏显示模块色度差异。

主权项

1.一种可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于包括下述步骤：步骤一、使用N台固晶机对显示模块进行芯片固晶作业，每台固晶机对应的取料位置上放置一组红、绿、蓝芯片蓝膜；步骤二、将显示模块进行平均区域划分，并且所划分的每一个区域上的芯片点数可以被N整除；步骤三、设N台固晶机对应的取料位置上放置的蓝膜分别为A1、A2……AN，蓝膜A1、A2……AN上的芯片分别为a1、a2……aN，显示模块上每组区域包括N个区域；第一次固晶时，每台固晶机对应一个区域，将蓝膜A1、A2……AN上的芯片分别固定到显示模块上的对应区域；第二次固晶时，各台固晶机对应区域轮换，再分别将蓝膜A1、A2……AN上的芯片分别固定到此时显示模块上的对应区域；以此类推，每次固晶时各台固晶机对应区域轮换一次，最终将芯片a1、a2……aN按照预先设定的混编方式排布在显示模块的一组区域内；步骤四、每完成一组区域上芯片的固晶，控制N台固晶机按照与步骤三相同的方式在下一组区域上进行固晶，直至完成显示模块上所有区域的固晶。