[发明专利]焊料颗粒有效
| 申请号： | 201710456270.7 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN108155167B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 安祐营;朴成岏 | 申请（专利权）人： | 株式会社泰托斯 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;郑毅 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种焊料颗粒，所述焊料颗粒包括：塑料芯；形成在所述塑料芯的外表面上的无铜金属层；以及形成在所述无铜金属层上且含有不少于85重量％的锡的焊料层。因此，可以提供一种具有无铜金属层的焊料颗粒，所述焊料颗粒的强度和导电性优异，并且在回流过程等期间防止或最小化空隙的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 颗粒 | ||
【主权项】：
一种焊料颗粒，包括：塑料芯；无铜金属层，所述无铜金属层形成在所述塑料芯的外表面上；和焊料层，所述焊料层形成在所述无铜金属层上并且含有不少于85重量％的锡。
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