[发明专利]温度敏感性三嵌段聚合物、含该三嵌段聚合物的还原和超声敏感核壳结构微凝胶及其应用有效

专利信息
申请号: 201710459120.1 申请日: 2017-06-16
公开(公告)号: CN107254053B 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 徐首红;雷彬;沈能为;王义洲;刘洪来 申请(专利权)人: 华东理工大学
主分类号: C08G81/02 分类号: C08G81/02;A61K9/107;A61K47/34;A61K9/06
代理公司: 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 代理人: 任艳霞
地址: 200237 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于物理化学领域,提供温度敏感性三嵌段聚合物、含该三嵌段聚合物的还原和超声敏感核壳结构微凝胶及其应用。所述温度敏感性的三嵌段聚合物结构为:PEIm‑b‑PNIPAMn‑b‑PEIm,其在低临界溶解温度(LCST)之上呈现出两亲性,可以在水溶液中自组装成以PNIPAMn为核,PEI为外壳的粒径均匀且状态稳定的胶束溶液。还提供该胶束与交联剂BACy加成得到具有还原敏感性的凝胶壳层,壳层中的二硫键能被还原性试剂如GSH,TCEP,DTT等选择性裂解。通过负载具有气液相变性质的氟烷分子可以得到具有超声响应的核壳结构微凝胶,从而达到靶向给药的目的。
搜索关键词: 温度 敏感性 三嵌段 聚合物 还原 超声 敏感 结构 凝胶 及其 应用
【主权项】:
一种具有温度敏感性的三嵌段聚合物,其结构为PEIm‑b‑PNIPAMn‑b‑PEIm,其中聚合度n:20、50、100、150、300,PEI分子量m:600、1800、10000;所述具有温度敏感性的三嵌段聚合物由以下方法制备得到:1)在Schlenk瓶中,将单体NIPAM、链转移剂双(羧甲基)三硫代碳酸酯、引发剂AIBN以n:10:1的摩尔比溶于1,4‑二氧六环中,进行ATRP聚合,体系在60‑70℃下反应6‑8h,得到HOOC‑PNIPAMn‑COOH;其中n:20、50、100、150、300;2)将步骤1)中得到的HOOC‑PNIPAMn‑COOH在40‑50℃下旋蒸至粘稠状,用冰无水乙醚沉降提纯,过滤分离,30‑40℃下真空干燥过夜,得淡黄色粉末状产物HOOC‑PNIPAMn‑COOH;3)将步骤2)中所得HOOC‑PNIPAMn‑COOH溶解在MES缓冲液中,向其中加入EDC和NHS,室温下预活化,边搅拌边加入支化PEI;氮气氛下,25℃恒温振荡水浴反应,反应结束后,离心,除去未反应的HOOC‑PNIPAMn‑COOH;4)将反应液升温至50℃,使产物沉淀,在相同温度下离心得到产物PEIm‑b‑PNIPAMn‑b‑PEIm。
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