[发明专利]一种集成电路及印刷电路板在审
| 申请号： | 201710466961.5 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN107424991A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 王钊 | 申请（专利权）人： | 南京中感微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京新知远方知识产权代理事务所(普通合伙)11397 | 代理人： | 艾凤英,张艳 |
| 地址： | 210061 江苏省南京市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种集成电路及印刷电路板，集成电路包括集成电路模块和集成式去耦电容，所述集成式去耦电容包括一个或多个分布式电容，所述分布式电容连接于所述集成电路模块的电源线和地线之间。本申请所提供的技术方案，集成电路内集成了输入去耦电容，有利于电路和系统的小型化，减少了物料成本，减小了焊接成本以及焊接时间(相应的缩短了生产时间)，此外，还有利于减小等效寄生电感的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种集成电路，其特征在于，包括：集成电路模块和集成式去耦电容，所述集成式去耦电容包括一个或多个分布式电容，所述分布式电容连接于所述集成电路模块的电源线和地线之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
