[发明专利]PCB板的钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质有效
申请号: | 201710471560.9 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN107135607B | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 林茂;王红飞;李艳国;陈蓓 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;B23B39/24;B23B41/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 周修文 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种PCB板的钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质,所述方法包括如下步骤:驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平,并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台;在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下,驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作,并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。上述的PCB板的钻孔方法,对于翘曲的PCB板,由于先驱动压力脚将PCB板的待钻孔区域压平,然后才驱动钻刀按照预定的钻孔深度将待钻孔区域的钻孔钻出,这样能够大大提高PCB板的钻孔控深精度。 | ||
搜索关键词: | pcb 钻孔 方法 系统 装置 计算机 存储 介质 | ||
【主权项】:
1.一种PCB板的钻孔方法,其特征在于,包括如下步骤:驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的翘曲部位的待钻孔区域压平,并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台;在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下,驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作,并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出;其中,所述驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平的具体方法为:当感应到所述压力脚对所述PCB板板面的压力信号为预设范围时,则停止驱动所述压力脚移动靠近所述PCB板。
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