[发明专利]具天线之半导体装置在审
| 申请号： | 201710474470.5 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN109103567A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 宇恩佐;施瑞坤;林季民;陈信宏 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李琳 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 半导体装置包括：载体、金属盖、第一天线图案及第二天线图案。金属盖安置于所述载体上。第一天线图案安置于所述载体上并与所述金属盖电连接。第二天线图案与所述第一天线图案分离，并藉由所述金属盖与所述第一天线电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 天线图案 金属盖 半导体装置 电连接 天线 安置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其包括：载体；金属盖，其安置于所述载体上；第一天线图案，其安置于所述载体上并与所述金属盖电连接；及第二天线图案，其与所述第一天线图案分离，并藉由所述金属盖与所述第一天线电连接。
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