[发明专利]一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法有效
| 申请号： | 201710475339.0 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107241867B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 韩焱林;孙保玉;周海光;游传林 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D5/02;C25D5/18;C25D21/06 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 冯筠<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，在用正片工艺制作外层线路时，图形电镀过程中，电镀锡的电镀参数为1.1ASD×8min，退膜工序中，在退膜缸中的喷嘴处设置滤网，退膜缸内的退膜液在循环使用时先通过滤网过滤掉退膜液中的膜渣后再通过喷嘴喷出。本发明方法解决了图形电镀线路时常出现电镀夹膜的问题，降低了线路板的报废率，并降低了线路板的生产成本，提高线路板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 碱性 蚀刻 出现 电镀 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，其特征在于：在用正片工艺制作外层线路时，图形电镀过程中，电镀锡的电镀参数为1.1ASD×8min，且对于外层线路的线距≤0.08mm的线路板，电镀锡时采用脉冲电镀方式生产；退膜工序中，在退膜缸中的喷嘴处设置滤网，退膜缸内的退膜液在循环使用时先通过滤网过滤掉退膜液中的膜渣后再通过喷嘴喷出，且每2.5min清理一次所述滤网上的膜渣；且在用正片工艺制作外层线路时，其中的贴膜采用厚度为40μm或50μm的干膜。/n
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