[发明专利]具有3D堆叠天线的扇出型封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201710476280.7 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107146785A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;何志宏 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有3D堆叠天线的扇出型封装结构及其制备方法，所述封装结构包括芯片结构，芯片结构包括裸芯片及位于裸芯片上、并与裸芯片电连接的接触焊盘，接触焊盘所在表面为芯片结构的上表面；包围芯片结构，同时暴露出芯片结构上表面的塑封层；位于塑封层上表面及芯片结构上表面的重新布线层，重新布线层与接触焊盘电连接；位于重新布线层外侧的塑封层上的3D堆叠天线，3D堆叠天线通过重新布线层与芯片结构电连接；及位于重新布线层上的焊球凸块，焊球凸块与重新布线层电连接。通过本发明所述具有3D堆叠天线的扇出型封装结构及其制备方法，解决了现有射频芯片在使用时为保证天线增益，导致PCB板面积变大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 堆叠 天线 扇出型 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有3D堆叠天线的扇出型封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：芯片结构，所述芯片结构包括裸芯片及位于所述裸芯片上、并与所述裸芯片电连接的接触焊盘，其中，所述接触焊盘所在表面为所述芯片结构的上表面；包围所述芯片结构，同时暴露出所述芯片结构上表面的塑封层；位于所述塑封层上表面及芯片结构上表面的重新布线层，其中，所述重新布线层与所述接触焊盘电连接；位于所述重新布线层外侧的塑封层上的3D堆叠天线，其中，所述3D堆叠天线通过所述重新布线层与所述芯片结构电连接；以及位于所述重新布线层上的焊球凸块，其中，所述焊球凸块与所述重新布线层电连接。
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