[发明专利]一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法在审
| 申请号： | 201710484401.2 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107316843A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 王丕龙;徐旭;王新强 | 申请（专利权）人： | 青岛佳恩半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266109 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，属于电力电子技术领域。该制造方法包括提供散热片、铜基板、绝缘层、芯片和管脚，将绝缘层安装在铜基板的顶部上，将芯片安装在绝缘层上，将管脚与芯片电连接，将铜基板安装在散热片上。本发明的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，由于在铜基板上安装有绝缘层，这样，芯片产生的电流就不能传递至铜基板上，从而使铜基板电气绝缘，相应地，铜基板和散热片之间可以不用设置绝缘层，因此，本发明所制造的一种电力电子器件的绝缘结构，在保证电力电子器件的正常使用的功能下，铜基板至散热片的导热效果更加，更有助于保证电力电子器件的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电力 电子器件 绝缘 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供散热片、铜基板、绝缘层、芯片和管脚；将所述绝缘层安装在所述铜基板的顶部上；将所述芯片安装在所述绝缘层上；将所述管脚与所述芯片电连接；将所述铜基板安装在所述散热片上。
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