[发明专利]一种大深槽双面铝基板的制作方法在审
| 申请号： | 201710484961.8 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107205319A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 黄明安;刘天明 | 申请（专利权）人： | 四会富士电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种大深槽双面铝基板的制作方法，实现的步骤是A、开铝料，铝料表面拉丝；B、铝料烘烤；C、铝料钻大孔和深槽；D、使用PP压合填充大深槽，剥离PP；E、铝面进行特殊氧化处理，压合PP和铜箔；F、钻靶位孔铣边；G、钻孔和正常的沉铜电镀等双面板流程；本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大深槽 双面 铝基板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种大深槽双面铝基板的制作流程，其特征包括以下步骤：A、 开铝料，铝料表面拉丝；B、 铝料烘烤；C、铝料钻大孔和深槽；D、使用PP压合填充大深槽，剥离PP；E、铝面进行特殊氧化处理，压合PP和铜箔；F、钻靶位孔铣边；G、钻孔和正常的沉铜电镀等双面板流程。
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