[发明专利]一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒有效
申请号: | 201710485054.5 | 申请日: | 2017-06-23 |
公开(公告)号: | CN107275273B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 王仕伟;李文连;任清江;晋芳铭;赵铮涛 | 申请(专利权)人: | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 王学勇 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市三山区芜湖*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒,包括盒体和门体,所述门体为复合式门体,包括前门和后门,所述盒体包括开口,所述开口包括与后门结合的内部件以及与前门结合的外部件,所述前门与后门之间设置有腔体,所述腔体内表面设置多处凹槽,所述前门和后门均包括至少一个门闩结构,在后门与盒体的接触处设置有第一气密件和第二气密件。本发明所述可隔绝水氧的密闭晶圆盒,能够达到较好的气密特性,使装载晶圆的所述晶圆盒可以在长途转运等恶劣环境中也可以对所装载的晶圆达到更好的保护,通过每层门体结构均配置双层气密件,其中一层需充气,另一层不需要充气的配置,从而达到气密分级的能力,在使用中可根据使用环境进行选择。 | ||
搜索关键词: | 一种 隔绝 密闭 晶圆盒 | ||
【主权项】:
一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒,其特征在于,包括盒体(10)和门体(20),所述门体(20)为复合式门体,包括前门(21)和后门(22),所述盒体(10)包括开口(12),所述开口(12)包括与所述后门(22)结合的内部件(122)以及与所述前门(21)结合的外部件(121),所述前门(21)与所述后门(22)之间设置有腔体(32),所述腔体(32)内表面设置多处凹槽(63),所述前门(21)和所述后门(22)均包括至少一个门闩结构(60),在所述后门(22)与所述盒体(10)的接触处设置有第一气密件(71)和第二气密件(70),所述门体(20)上还设置有闩孔(27),所述盒体(10)上设置有盒体闩孔(15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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