[发明专利]一种PCB板及其制造方法、使用方法

摘要

本发明提供了一种PCB板及其制造方法、使用方法，该方法包括：电源模块、印制电路板PCB板本体、至少一个用电组、至少一个电流桥；其中，所述电源模块、所述至少一个用电组以及所述至少一个电流桥分别安装于所述PCB板本体中；所述至少一个用电组与所述至少一个电流桥一一对应；每一个所述电流桥的第一端，与所述电源模块的电压输出端相连；每一个所述电流桥的第二端，与对应的用电组的电压输入端相连；所述电源模块，用于输出供电电压；每一个所述电流桥，用于将所述电源模块输出的供电电压传输给对应的用电组。本发明提供的方案可以降低PCB板的厚度。

主权项

1.一种PCB板，其特征在于，包括：电源模块、印制电路板PCB板本体、至少一个用电组、至少一个电流桥；其中，所述电源模块、所述至少一个用电组以及所述至少一个电流桥分别安装于所述PCB板本体中；所述至少一个用电组与所述至少一个电流桥一一对应；每一个所述电流桥的第一端，与所述电源模块的电压输出端相连；每一个所述电流桥的第二端，与对应的用电组的电压输入端相连；所述电源模块，用于输出供电电压；每一个所述电流桥，用于将所述电源模块输出的供电电压传输给对应的用电组；每一个所述电流桥，包括：桥梁和至少一对管脚；每一对所述管脚，包括：输入管脚和输出管脚；所述输入管脚和所述输出管脚对称布置在所述桥梁的两端；其中，所述输入管脚的第一端与所述桥梁第一端的下表面相连，所述输入管脚的第二端穿过所述PCB板本体的第一面与所述电源模块的电压输出端相连；所述输出管脚的第一端与所述桥梁第二端的下表面相连，所述输出管脚的第二端穿过所述PCB板本体的第一面与对应的用电组的电压输入端相连；所述电流桥的数量满足第一方程组：所述第一方程组包括：其中，所述A表征所述电流桥的设计量；所述B表征所述电流桥的数量；所述k₁表征第一电流系数；所述k_s表征面积系数；所述H表征预先设定的桥梁的厚度；所述W表征预先设定的桥梁的宽度；所述I₁表征所述电流桥传输的总电流；所述[]表征取整符号；所述∈表征属于符号；所述表征不属于符号；所述Z表征整数集。