[发明专利]电子终端的散热装置与电子终端在审
| 申请号： | 201710493131.1 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN107172872A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 白喜超;郭辉奇 | 申请（专利权）人： | 上海传英信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨泽,刘芳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子终端的散热装置与电子终端，其中，所述散热装置包括面壳结构、屏蔽罩和散热结构，所述屏蔽罩用于盖设于印刷电路PCB板的设有发热芯片的第一侧，以使得所述发热芯片位于所述屏蔽罩内；所述面壳结构包括位于所述PCB板的第一侧且与所述PCB板间隔设置的面板，所述面板上开设有N个通孔，所述散热结构位于所述面板的背对所述PCB板的第一侧，所述屏蔽罩穿过所述通孔，以使得所述屏蔽罩的背对所述PCB板的第一表面接触所述散热结构。本发明使得屏蔽罩可以不经面壳结构，而是直接对外导热，避免了屏蔽罩与面壳结构接触带来的热阻较大的问题，进而可以不在面壳结构或屏蔽罩内增加TIM材料，有效降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 终端 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种电子终端的散热装置，其特征在于，包括：面壳结构、屏蔽罩和散热结构，所述屏蔽罩用于盖设于印刷电路PCB板的设有发热芯片的第一侧，以使所述发热芯片位于所述屏蔽罩内；所述面壳结构包括位于所述PCB板的第一侧且与所述PCB板间隔设置的面板，所述面板上开设有N个通孔，其中，N为大于等于1的整数，所述散热结构位于所述面板的背对所述PCB板的第一侧，所述屏蔽罩穿过所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背对所述PCB板的第一表面接触所述散热结构。
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