[发明专利]MEMS器件及其制造方法、液体喷射头及其制造方法在审
申请号: | 201710493655.0 | 申请日: | 2017-06-26 |
公开(公告)号: | CN107538914A | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 长沼阳一;田中秀一;平井荣树;滨口敏昭 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/045 | 分类号: | B41J2/045;B41J2/14;B41J2/145;B41J2/16;B41J3/00 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人: | 苏萌萌,范文萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供能够小型化的MEMS器件及其制造方法、液体喷射头及其制造方法。MEMS器件(记录头(3))中,设置有驱动元件(压电元件(32))的第一基板(压力室形成基板(29)及振动板(31))和保护驱动元件(压电元件(32))的第二基板(密封板(33))经由粘合剂(43)而被接合,驱动元件(压电元件(32))在第一基板(压力室形成基板(29)及振动板(31))与第二基板(密封板(33))之间,被形成在由粘合剂(43)包围的空间(48)的内侧,在粘合剂(43)上设置有将空间(48)与粘合剂(43)的外侧连通的开放孔(49),开放孔(49)的外侧的端缘与第一基板(压力室形成基板(29)及振动板(31))的端缘及第二基板(密封板(33))的端缘对齐。 | ||
搜索关键词: | mems 器件 及其 制造 方法 液体 喷射 | ||
【主权项】:
一种微机电系统器件,其特征在于,设置有驱动元件的第一基板和对所述驱动元件进行保护第二基板经由粘合剂而被接合在一起,其中,所述驱动元件在所述第一基板与所述第二基板之间,被形成在由所述粘合剂所包围的空间的内侧,在所述粘合剂上设置有将所述空间与所述粘合剂的外侧连通的开放孔,所述开放孔的外侧的端缘与所述第一基板的端缘及所述第二基板的端缘对齐。
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