[发明专利]一种电路板的贴装方法及装置

摘要

本发明实施例公开了一种电路板的贴装方法及装置，贴装方法，包括：监测贴装电机在贴装过程中的扭矩反馈值；若监测到所述扭矩反馈值达到设定扭矩，则贴装完成；获取贴装完成时所述贴装电机的当前位置；根据所述当前位置，确定是否贴装成功；相应地，本发明实施例还提供了一种电路板的贴装装置；根据本发明实施例提供的技术方案，可有效监测电路板贴装完成后，贴装是否成功，尤其是能够有效监测贴装完成后是否存在漏贴或者重贴的情况，减少使用电路板的产品出现不良现象，减少物料浪费，而且代替人工监测，减少了人工成本及生产成本。

主权项

1.一种电路板的贴装方法，其特征在于，包括：监测贴装电机在贴装过程中的扭矩反馈值；若监测到所述扭矩反馈值达到设定扭矩，则贴装完成；获取贴装完成时所述贴装电机的当前位置；根据所述当前位置，确定是否贴装成功；其中，根据所述当前位置，确定是否贴装成功，包括：获取基准位置；计算所述当前位置与所述基准位置之间的位置差；根据所述位置差，确定是否贴装成功；其中，预设范围为T1～T2；若所述位置差在预设范围内，则贴装成功；若所述位置差小于T1，则为遗漏贴装；若所述位置差大于T2，则为重复贴装；其中，所述获取基准位置，包括：监测贴装电机在校准过程中的扭矩反馈值；若监测到所述扭矩反馈值达到设定扭矩，则获取所述贴装电机的位置信息；将所述位置信息记录为所述基准位置。