[发明专利]一种电路板移载系统及方法

摘要

本发明公开了一种电路板移载系统及方法，使电路板在第一工位与第二工位之间移转，电路板移载系统包括机架、载具、升降装置以及平移装置；其中，电路板放置在载具上；升降装置以及平移装置均设置在机架上；平移装置包括平移驱动机构以及平移板，平移驱动机构驱动平移板在水平方向移动，以移转载具，平移板的行程一端位于第一工位的正上方，行程另一端临近第二工位；升降装置包括升降驱动机构、升降板以及至少三根顶升柱，升降驱动机构驱动升降板在竖直方向升降，升降板行程的最下端位于第一工位的正下方，顶升柱竖直装设在升降板的上方，并且顶升柱位于平移板的行程区域的外侧以顶起或放下载具。系统稳定性高且成本显著降低。

主权项

一种电路板移载系统，使电路板在第一工位与第二工位之间移转，所述第一工位的位置低于所述第二工位，且所述第一工位和所述第二工位在水平面的投影不重合，其特征在于，包括：机架、载具、升降装置以及平移装置；其中，所述电路板放置在所述载具上；所述升降装置以及所述平移装置均设置在所述机架上；所述平移装置包括平移驱动机构以及平移板，所述平移驱动机构驱动所述平移板在水平方向移动，以移转所述载具，所述平移板的行程一端位于所述第一工位的正上方，行程另一端临近所述第二工位；所述升降装置包括升降驱动机构、升降板以及至少三根顶升柱，所述升降驱动机构驱动所述升降板在竖直方向升降，所述升降板行程的最下端位于所述第一工位的正下方，所述顶升柱竖直装设在所述升降板的上方，并且所述顶升柱位于所述平移板的行程区域的外侧以顶起或放下所述载具。