[发明专利]太阳能硅片检测系统在审
| 申请号： | 201710496596.2 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN107248497A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 张兆民 | 申请（专利权）人： | 张兆民 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及太阳能硅片生产技术领域，特别是太阳能硅片检测系统，包括光伏检测仪，所述光伏检测仪与A/D转换器输入端相连接，所述A/D转换器输出端与下位机输入端相连接，所述下位机输出端与光电耦合单元输入端相连接，所述光电耦合单元输出端通过电磁阀与硅片储料系统相连接。采用上述结构后，本发明通过设置两个光伏检测仪，可以将数据进行对比，另外通过检测保护单元可以很好的保护光伏检测仪，提高了太阳能硅片检测的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能 硅片 检测 系统 | ||
【主权项】：
一种太阳能硅片检测系统，包括光伏检测仪，其特征在于：所述光伏检测仪与A/D转换器输入端相连接，所述A/D转换器输出端与下位机输入端相连接，所述下位机输出端与光电耦合单元输入端相连接，所述光电耦合单元输出端通过电磁阀与硅片储料系统相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
