[发明专利]一种管芯参数测试方法、适配装置及该装置的安装方法有效
申请号: | 201710498176.8 | 申请日: | 2017-06-26 |
公开(公告)号: | CN109119352B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 贺振卿;银登杰;焦莎莎;李勇;王明;彭军华;刘栋;邹平;罗得;刘艳 | 申请(专利权)人: | 株洲中车时代半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 陈晖 |
地址: | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种管芯参数测试方法、适配装置及该装置的安装方法,装置包括:阴极适配器和阳极适配器,管芯设置于阴极适配器与阳极适配器之间。阴极适配器包括阴极垫板、阴极块和门极件,阴极垫板、阴极块采用导电材料。阴极垫板设置有与管芯的门极图形对应的阴极垫板槽。门极件设置于阴极垫板槽中,并在测试时与管芯的门极相连。阴极垫板的一面与管芯的阴极相装配,另一面与阴极块相装配。阳极适配器进一步包括阳极块,及用于固定管芯的定位圈,阳极块采用导电材料,定位圈设置于阳极块的一面。阳极块设置有定位圈的一面在管芯测试时与管芯的阳极相装配。本发明能够解决传统管芯测试适配器需逐片装放与拆卸,测试效率和准确性不高的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 管芯 参数 测试 方法 配装 装置 安装 | ||
【主权项】:
1.一种管芯参数测试适配装置,所述适配装置(100)与测试设备(200)相装配,用于对管芯(1)进行测试,其特征在于,包括:阴极适配器(10)和阳极适配器(20),所述管芯(1)设置于所述阴极适配器(10)与阳极适配器(20)之间;所述阴极适配器(10)进一步包括阴极垫板(2)、阴极块(3)和门极件(4),所述阴极垫板(2)、阴极块(3)采用导电材料;所述阴极垫板(2)设置有与所述管芯(1)的门极(11)相对应的阴极垫板槽(21);所述门极件(4)设置于所述阴极垫板槽(21)中,在所述管芯(1)被测试时与所述管芯(1)的门极(11)相连;所述阴极垫板(2)的一面与所述管芯(1)的阴极(12)相装配,另一面与所述阴极块(3)相装配,所述阴极块(3)还与所述测试设备(200)相装配;所述阳极适配器(20)进一步包括阳极块(5),及用于固定所述管芯(1)的定位圈(6),所述阳极块(5)采用导电材料,所述定位圈(6)设置于所述阳极块(5)的一面;所述阳极块(5)设置有定位圈(6)的一面在所述管芯(1)被测试时与所述管芯(1)的阳极(13)相装配,所述阳极块(5)的另一面与所述测试设备(200)相装配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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