[发明专利]一种金属焊接工艺在审

专利信息
申请号: 201710500803.7 申请日: 2017-06-27
公开(公告)号: CN107127452A 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 李德高;黄海新 申请(专利权)人: 东莞市纳百川电子科技有限公司
主分类号: B23K26/24 分类号: B23K26/24;B23K26/60;B23K33/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 代理人: 张明
地址: 523000 广东省东莞市虎*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及金属焊接技术领域,尤其是指一种金属焊接工艺,包括以下步骤备料步骤,准备第一金属件和第二金属件,将第一金属件两侧打磨成斜角为40‑50度的斜面,将第二金属件的两端的侧壁上打磨出凹槽,将凹槽侧壁打磨为向内倾斜10‑20度;清理步骤,将斜面、凹槽进行清理除去杂质;焊前准备,将第一金属件的两侧放置于第二金属件两侧的凹槽内,进行校准;焊接步骤,利用激光焊接将钢丝熔融滴入凹槽内部形成焊缝,快速将焊缝进行填平、打磨处理;检测步骤,做外观检测并且进行磁粉探伤。本发明第一金属件的底部与第二金属件的凹槽底部抵接,焊接时可减少对焊条的浪费,防止焊条熔融之后进入焊接的背面,且焊接的焊缝美观。
搜索关键词: 一种 金属 焊接 工艺
【主权项】:
一种金属焊接工艺,其特征在于,包含以下步骤:备料步骤:准备第一金属件(1)和第二金属件(2),将第一金属件(1)两侧打磨成斜角为40‑50度的斜面(3),将第二金属件(2)的两端的侧壁上打磨出凹槽(4),将凹槽(4)侧壁打磨为向内倾斜10‑20度;清理步骤:将第一金属件(1)的斜面(3)与第二金属件(2)的凹槽(4)进行清理除去杂质;焊前准备:将第一金属件(1)的两侧放置于第二金属件(2)两侧的凹槽(4)内,进行校准;焊条与电流的选择步骤:根据第一金属件(1)与第二金属件(2)的大小、厚度以及凹槽(4)的大小,选择合适的焊条;焊接步骤:利用激光焊接将钢丝熔融滴入凹槽(4)内部形成焊缝,快速将焊缝进行填平、打磨处理;检测步骤:焊接完毕后,做外观检测并且进行磁粉探伤。
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