[发明专利]一种印刷电路板和通信设备有效
| 申请号： | 201710502428.X | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107241857B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 高峰;谢二堂;经纬 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种多层印刷电路板(PCB)，该多层PCB的表面具有一焊盘阵列，该焊盘阵列包括至少一个焊盘单元，每一焊盘单元包括相邻的第一焊盘和第二焊盘，其中，该第一焊盘和该第二焊盘均与位于一个Z向槽的一条第一Z向传输线连接。因此，位于该该多层PCB信号层的信号线在布线的时候，需要避让的Z向槽的数量小于现有技术中需要避让的孔的数量，也即该信号线的布线在一定程度上难度降低了。另外，本申请还提供了相应的通信设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 通信 设备 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板PCB，其特征在于，所述多层PCB包括多层子板，所述多层PCB的表面具有X行*Y列的焊盘阵列，其中，X和Y均为大于或等于2的整数，所述焊盘阵列包括至少一个焊盘单元，所述焊盘单元包括相邻的第一焊盘和第二焊盘，所述多层PCB还具有一Z向槽，所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述Z向槽的一侧，所述Z向槽沿所述多层PCB的厚度方向从所述多层PCB的表面穿透所述多层PCB的部分或全部子板，所述Z向槽的开口形状为一细长的狭缝；所述Z向槽内靠近所述第一焊盘和所述第二焊盘的内壁为第一内壁，所述第一内壁上具有一条第一Z向传输线，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述第一Z向传输线连接，所述第一Z向传输线沿所述多层PCB的厚度方向延伸。
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