[发明专利]一种防水结构及电子设备在审
| 申请号： | 201710508657.2 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107135626A | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 印小平;裘镇 | 申请（专利权）人： | 上海摩软通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 201210 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及连接结构领域，尤其涉及一种防水结构及电子设备，用于有效提高电子设备的防水稳定性。本发明实施例中，防水连接结构包括第一壳体；第二壳体；防水环，包括外表面和内表面；其中，防水环通过外表面与第一壳体连接，内表面与第二壳体相抵；内表面与第二壳体相抵的部位的横截面为弧形；如此，一方面，防水环受到第二壳体向下(即从防水环的顶面朝向底面的方向)施加的压力；另一方面，防水环受到第二壳体向侧面(即从防水环的内表面朝向外表面的方向)施加的压力，因此，防水环同时受到第二壳体两个方向的压力，第二壳体与防水环之间的密封性提高，进而有效提高防水稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防水 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
一种防水结构，其特征在于，包括：第一壳体；第二壳体；防水环，包括外表面和内表面；其中，所述防水环通过所述外表面与所述第一壳体连接，所述内表面与所述第二壳体相抵；所述内表面与所述第二壳体相抵的部位的横截面为弧形。
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