[发明专利]制造半导体封装的方法有效
申请号: | 201710513118.8 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN107564894B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 金知晃;沈钟辅;韩相旭;赵汊济;张根豪 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L25/065 | 分类号: | H01L25/065 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 弋桂芬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种制造半导体封装的方法,该方法包括:形成至少两个部分封装芯片叠层,每个部分封装芯片叠层包括每个包含多个基板通孔(TSV)的至少两个半导体芯片,并包括围绕所述至少两个半导体芯片的侧表面的第一模制层;以及在垂直于封装基板的顶表面的方向上在封装基板上顺序地安装所述至少两个部分封装芯片叠层,使得所述至少两个部分封装芯片叠层包括第一部分封装芯片叠层和直接连接到第一部分封装芯片叠层的第二部分封装芯片叠层。 | ||
搜索关键词: | 制造 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】:
一种制造半导体封装的方法,包括:提供第一子封装单元,所述第一子封装单元包括垂直堆叠的至少两个第一半导体芯片和围绕所述至少两个第一半导体芯片的侧表面的第一模制层;和提供第二子封装单元,所述第二子封装单元包括垂直堆叠的至少两个第二半导体芯片以及围绕所述至少两个第二半导体芯片的侧表面并与所述第一模制层垂直地间隔开的第二模制层,所述第二子封装单元设置在所述第一子封装单元上,其中所述至少两个第一半导体芯片和所述至少两个第二半导体芯片均包括基板通孔,并且其中所述至少两个第一半导体芯片中的最上面的第一半导体芯片电连接到所述至少两个第二半导体芯片中的最下面的第二半导体芯片,而在其间没有封装基板;以及提供封装基板,其中所述至少两个第一半导体芯片和所述至少两个第二半导体芯片垂直堆叠在所述封装基板上以形成半导体封装。
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