[发明专利]电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质有效
| 申请号： | 201710515532.2 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107155267B | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 吴森;李娟;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质。所述电路板填胶方法包括以下步骤：提供PCB板及总胶量为P的半固化片；获取PCB板上无铜区的面积S1及要求的整板残铜率C1；根据半固化片的总胶量P，得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S2；计算出与该无铜区对应的局部残铜率C2＝1‑S1/(S1+S2)；比较整板残铜率C1与局部残铜率C2的大小，若C1≥C2，则使用该半固化片进行填胶。所述电路板填胶设备包括：获取单元、运算单元、计算单元及比较单元。本发明提供的电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质，能够避免电路板出现局部缺胶的问题，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 方法 设备 系统 计算机 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种电路板填胶方法，其特征在于，包括以下步骤：提供PCB板及总胶量为P的半固化片；获取PCB板上无铜区的面积S1及要求的整板残铜率C1；根据半固化片的总胶量P，得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S2；计算出与该无铜区对应的局部残铜率C2＝1‑S1/(S1+S2)；比较整板残铜率C1与局部残铜率C2的大小，若C1≥C2，则使用该半固化片进行填胶。
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