[发明专利]用于LED封装的氟树脂界面剂、制备及使用方法有效
| 申请号： | 201710515884.8 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107337881B | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 梁仁瓅;许琳琳;陈景文;王帅;张骏;杜士达;陈长清;戴江南 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学鄂州工业技术研究院;华中科技大学 |
| 主分类号： | C08L27/12 | 分类号： | C08L27/12;C08K3/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 杨宇 |
| 地址： | 436044 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于LED封装的氟树脂界面剂，包括氧化石墨烯氟树脂密封剂、KH550硅烷偶联剂溶液。氧化石墨烯氟树脂密封剂中的氧化石墨烯粉与KH550硅烷偶联剂发生化学反应，形成分子交联，如同无数个分子锚一样将黏结界面及氟树脂基体紧紧固定在一起，大大提高了氟树脂密封剂的黏结能力，保证了LED封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 封装 树脂 界面 制备 使用方法 | ||
【主权项】：
一种用于LED封装的氟树脂界面剂，其特征在于，包括氧化石墨烯氟树脂密封剂、KH550硅烷偶联剂溶液，所述氧化石墨烯氟树脂密封剂包括氧化石墨烯分散液及氟树脂基体；所述KH550硅烷偶联剂溶液包括去离子水溶液和KH550硅烷偶联剂。
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