[发明专利]采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法

摘要

本发明涉及覆铜板技术领域，具体涉及采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，产品的操作过程1、介电常数为50‑100、损耗小于0.0001的陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料混合，技术特征(a)陶瓷粉料粒径被聚四氟乙烯粉料粒径包袱；(b)陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料要混合均匀。2、将两种粉料成型烧结加工成坯料，技术特征(a)两种物粉成型时压力60‑100kg/cm2；(b)烧结温度是380℃和时间是50h。3、将坯料车削成板，板厚从0.5‑9mm，此板即为6.5≤Dk≤10覆铜板基材，本发明制作工艺中不使用损耗偏大的玻璃纤维布，节能环保；由于聚四氟乙烯和陶瓷粉料损耗均小，所制得的6.5≤Dk≤10覆铜板基材介质损耗低。

主权项

一种采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：包括以下操作步骤：①介电常数为50‑100、损耗小于0.00005的二氧化钛、钛酸钙混合陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料混合；②将两种粉料成型烧结加工成坯料；③将坯料车削成板，此板即为6.5≤Dk≤10覆铜板基材。