[发明专利]一种晶圆切割时间计算方法及装置有效
| 申请号： | 201710517646.0 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107180790B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 金国庆;鲁学山;张俊龙 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 陈博旸 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供的晶圆切割时间计算方法及装置，通过获取晶圆的参数信息、芯片的参数信息和晶圆切割速度，根据所述晶圆的参数信息和芯片的参数信息确定所述晶圆的总切割长度，再根据所述晶圆的总切割长度和所述晶圆切割速度，计算得到晶圆切割时间。本发明提供了一种通用的晶圆切割时间计算方法及装置，通过晶圆和芯片的参数信息换算出晶圆切割的整体长度，经过与晶圆切割速度做换算，即可精准得到晶圆切割时间，从而实现在半导体新产品前期评估时和晶圆实际切割作业前，能够预先得到精准的晶圆切割时间，进而完成精准度较高的成本及产能的核算，同时避免了按照晶圆切割的实际作业时间做产能核算时的一些异常因素干扰导致核算精准度较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 时间 计算方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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