[发明专利]一种可移动充气式密封装置及其使用方法有效
申请号: | 201710519198.8 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN109216225B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 张建 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F16J15/48 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及充气式密封装置,具体地说是一种可移动充气式密封装置及其使用方法,密封装置安装在一个移动工艺站上,移动工艺站通过双直线导轨与固定工艺站连接,充气式密封圈底面通过胶带粘贴于密封圈固定槽内,充气式密封圈在排气状态时上表面低于密封圈固定槽,此时可进行移动工艺站的抽拉动作;充气式密封圈在充气状态时密封圈上表面膨胀高于密封圈固定槽的高度,这样可以与固定工艺站的密封钣金紧密贴合从而达到密封效果。本发明采用可移动充气式密封装置,既能保证两工艺站间良好的密封效果,又能使得当固定工艺站出现故障时,可以从移动工艺站处进入进行良好的维护。 | ||
搜索关键词: | 一种 移动 充气式 密封 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
1.一种可移动充气式密封装置,其特征在于:包括充气式密封圈(1)、密封圈固定槽(2)、密封装置安装钣金(4)、充气系统及排气系统,其中密封装置整体通过密封装置安装钣金(4)安装在移动工艺站(A)朝向固定工艺站(B)的一侧表面,该移动工艺站(A)与固定工艺站(B)可相对移动地连接;所述密封装置安装钣金(4)设有所述密封圈固定槽(2),所述充气式密封圈(1)容置于密封圈固定槽(2)中,该充气式密封圈(1)上设有充气嘴(6),所述充气嘴(6)在充气时与充气系统相连通,处于充气状态的充气式密封圈(1)的上表面膨胀高出所述密封圈固定槽(2),与所述固定工艺站(B)密封抵接,所述充气嘴(6)在排气时与所述排气系统相连通,处于排气状态的充气式密封圈(1)的上表面低于所述密封圈固定槽(2),所述移动工艺站(A)可相对固定工艺站(B)进行抽拉移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司,未经沈阳芯源微电子设备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710519198.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种不合格太阳能电池片处理方法
- 下一篇:一种太阳能滴胶板红外热封装移动台
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造