[发明专利]半导体存储器装置在审
申请号: | 201710525414.X | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN108074600A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 林相吾 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C7/18 | 分类号: | G11C7/18;G11C8/10 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹;王朋飞 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种半导体存储器装置。半导体存储器装置可以包括:存储器单元阵列,其包括多个存储器单元;以及外围电路,其被设置在存储器单元阵列下方。外围电路可以包括:位线接触区域,其电联接到存储器单元阵列;第一页面缓冲器组,其被设置在位线接触区域的第一侧部分上;以及第二页面缓冲器组,其被设置在位线接触区域的第二侧部分上。 | ||
搜索关键词: | 半导体存储器装置 存储器单元阵列 页面缓冲器 接触区域 外围电路 在位线 存储器单元 位线接触 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器装置,其包括:存储器单元阵列,其包括多个存储器单元;以及外围电路,其被设置在所述存储器单元阵列下方,其中所述外围电路包括:位线接触区域,其电联接到所述存储器单元阵列;第一页面缓冲器组,其被设置在所述位线接触区域的第一侧部分上;以及第二页面缓冲器组,其被设置在所述位线接触区域的第二侧部分上。
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