[发明专利]半导体存储器装置在审

专利信息
申请号: 201710525414.X 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN108074600A 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 林相吾 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: G11C7/18 分类号: G11C7/18;G11C8/10
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹;王朋飞
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种半导体存储器装置。半导体存储器装置可以包括:存储器单元阵列,其包括多个存储器单元;以及外围电路,其被设置在存储器单元阵列下方。外围电路可以包括:位线接触区域,其电联接到存储器单元阵列;第一页面缓冲器组,其被设置在位线接触区域的第一侧部分上;以及第二页面缓冲器组,其被设置在位线接触区域的第二侧部分上。
搜索关键词: 半导体存储器装置 存储器单元阵列 页面缓冲器 接触区域 外围电路 在位线 存储器单元 位线接触
【主权项】:
1.一种半导体存储器装置,其包括:存储器单元阵列,其包括多个存储器单元;以及外围电路,其被设置在所述存储器单元阵列下方,其中所述外围电路包括:位线接触区域,其电联接到所述存储器单元阵列;第一页面缓冲器组,其被设置在所述位线接触区域的第一侧部分上;以及第二页面缓冲器组,其被设置在所述位线接触区域的第二侧部分上。
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