[发明专利]一种单晶硅抛光片的清洗方法有效
申请号: | 201710525976.4 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN107195537B | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 闫志文;王刚;刘园;王广勇;石明;徐荣清;吕莹;张晋会 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 12211 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李纳 |
地址: | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明提供了一种单晶硅抛光片的清洗方法,采用斜插篮式清洗方法对单晶硅抛光片进行清洗。所述斜插篮式清洗方法包括以下步骤:(1)取装有单晶硅抛光片的倒片片篮,将倒片片篮中最下方片槽中的单晶硅抛光片取出;(2)整理倒片片篮中的单晶硅抛光片;(3)将倒片片篮与空片篮放置在倒片器上,对齐,取斜插篮专用垫片,将斜插篮专用垫片固定在空片篮一侧的底部,使空片篮一侧向上提升一个片槽的高度;(4)倒片;(5)将斜插有单晶硅抛光片的空片篮置于清洗机中清洗。本发明提供了一种单晶硅抛光片的清洗方法,与满蓝清洗相比,有效降低了清洗过程中相邻单晶硅抛光片的蹭伤率,同时与隔片清洗相比,提高了清洗机产能和工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 抛光 清洗 方法 | ||
【主权项】:
1.一种单晶硅抛光片的清洗方法,其特征在于:采用斜插篮式清洗方法对单晶硅抛光片进行清洗;/n所述斜插篮式清洗方法包括以下步骤:/n取装有单晶硅抛光片的倒片片篮,将倒片片篮中最下方片槽中的单晶硅抛光片取出;(2)整理倒片片篮中的单晶硅抛光片,使单晶硅抛光片的竖直参考面对齐且朝向倒片片篮U形开口一侧;(3)将倒片片篮与空片篮放置在倒片器上并对齐,取斜插篮专用垫片,将斜插篮专用垫片固定在空片篮一侧的底部,使空片篮一侧向上提升一个片槽的高度;(4)倒片,将单晶硅抛光片倒入空片篮内;(5)将斜插有单晶硅抛光片的空片篮置于清洗机中清洗;/n所述步骤(3)中取与倒片片篮相同的空片篮,将倒片片篮与空片篮放置在倒片器上,使倒片片篮与空片篮的U形开口端相对且对齐,保证两个片篮可扣合,取斜插篮专用垫片,将斜插篮专用垫片固定在空片篮一侧的底部和倒片器之间,使空片篮一侧向上提升一个片槽的高度。/n
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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