[发明专利]一种印制电路板的制备方法及装置有效
| 申请号： | 201710530454.3 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107072058B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 胡伦洪;关志峰;李超谋;任代学 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板的制备方法及装置，方法包括：确定印制电路板上的凹槽的结构信息；根据结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔；将铝片以及盖板覆盖于印制电路板上，并通过铝片以及盖板上的通孔在凹槽内钻孔。通过上述的方法解决了印制电路板上尺寸较小的凹槽放置以及取出垫板都较为困难的问题，并且将印制电路板上覆盖的铝片以及盖板在对应凹槽位置通过钻铣开窗处理，使得粉尘不会被铝片以及盖板挡住并残留在凹槽中，进而粉尘将会随着钻孔主轴上的吸尘管吸走，因此该方法提升了印制电路板的生产效率以及工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制备 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：确定印制电路板上的凹槽的结构信息；根据所述结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔；将所述铝片以及所述盖板覆盖于所述印制电路板上，并通过所述铝片以及所述盖板上的通孔在所述凹槽内钻孔，其中，所述通孔尺寸与所述凹槽尺寸一致。
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